苏州锐材半导体有限公司
企业简介

苏州锐材半导体有限公司 main business:研发、销售、加工:电子材料及周边产品、及相关设备配件,实验室耗材、无尘耗材、电子元器件、机电产品、洁净设备、实验室设备和仪表,并提供相关的技术咨询、售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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苏州锐材半导体有限公司的工商信息
  • 320594000223033
  • 91320594591148575Y
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2012年03月05日
  • 潘尧
  • 100.000000
  • 2012年03月05日 至 2042年03月04日
  • 苏州工业园区市场监督管理局
  • 2017年02月22日
  • 苏州工业园区星湖街218号A7-504
  • 研发、销售、加工:电子材料及周边产品、及相关设备配件,实验室耗材、无尘耗材、电子元器件、机电产品、洁净设备、实验室设备和仪表,并提供相关的技术咨询、售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州锐材半导体有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 苏州锐材半导体有限公司 www。resemi.com
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苏州锐材半导体有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN106519689A 一种聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的制备方法 2017.03.22 本发明涉及到微流加工技术领域,尤其涉及到一种聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的制备方法。本发明所涉及的一种聚二
2 CN106280465A 一种聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的制备方法 2017.01.04 本发明涉及到微流控芯片技术领域,尤其涉及到一种聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的制备方法。本发明所涉及的一种聚
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